Nikolai1973

на сандиках было так:подложка,на ней камень,на камне низкотемпературная пайка под теплораспределительной крышкой.на ивиках,ивиках-е,хасвелах,бродвелах,скайлэйках:подложка,камень,на камне теплопроводящая паста(ивик или хасвел) или композит(каньон,бродвел,скайлэйк).теплопроводность этой бурды,по сравнению с пайкой никакая,долговечность тоже.хасвел по производительности скайлэйку суммарно не уступает,но имеет в полтора раза более толстую подложку и токопроводящие слои у него расположены глубже.поэтому его можно скальпировать и решить проблему с охлаждением.а вот скайлэйк скальпировать сложнее.есть еще хасвел-е,он на пайке,но там ценник конский,да и материнки стоят нормально так.есть FX на пайке,но его модульная архитектура хороша только в многопотоке,в профессиональных задачах.в играх больше 4 потоков реализовать не особо получится,таких оптимизированых игр единицы

Спасибо. Конечно, разочаровали меня. Так какой выход найти, если без скальпирования на начальном этапе пока гарантия действует, то какой проц посоветуете в районе 15,000 руб для игрушек? Я думаю взять i5 4460 без разгона с хорошим куллером. И еще вопрос, на склько его хватит на родной пасте ?

хасвелы на говнолине,а не на пайке,и когда он подсохнет запас по охлаждению не помешает.да и пока всё в норме,хасвелы не особо прохладные-теплопроводность говнолина в десятки раз ниже,чем у пайки.

Вопрос по поводу говнолина и пайки, можно подробнее? Думаю какой брать проц, какой посоветуете? Хасвел чем плох?