
Ferra GeekTrip 2014. День третий: из Чехии в Баварию, мобильное будущее по версии AMD и универсальная палка Bergaffe
#1
Отправлено 06 Март 2014 - 09:07
Ferra GeekTrip 2014. День третий: из Чехии в Баварию, мобильное будущее по версии AMD и универсальная палка Bergaffe
#2
Отправлено 06 Март 2014 - 09:07
Мне кажется, или обычный черенок от лопаты сможет как минимум выполнить половину функций этой чудо-палки?
Сообщение отредактировал SPlotnikov: 06 Март 2014 - 09:22
#3
Отправлено 06 Март 2014 - 04:49
Технопробег GeekTrip на выставки Mobile World Congress и CeBIT продолжается. После гостеприимной Чехии нам предстояло заехать в Мюнхен и посетить европейский офис AMD, а затем бодро ехать в австрийский Клагенфюрт для встречи с компанией Bergaffe. Что из всего этого вышло, читайте в очередном отчетном материале.
Ferra GeekTrip 2014. День третий: из Чехии в Баварию, мобильное будущее по версии AMD и универсальная палка Bergaffe
Технопробег GeekTrip на выставки Mobile World Congress и CeBIT продолжается. После гостеприимной Чехии нам предстояло заехать в Мюнхен и посетить европейский офис AMD, а затем бодро ехать в австрийский Клагенфюрт для встречи с компанией Bergaffe. Что из всего этого вышло, читайте в очередном отчетном материале.
Ferra GeekTrip 2014. День третий: из Чехии в Баварию, мобильное будущее по версии AMD и универсальная палка Bergaffe
все норм
#4
Отправлено 06 Март 2014 - 06:38
все норм
что то ты во всех постах все хвалишь.
Количество пользователей, читающих эту тему: 0
0 пользователей, 0 гостей, 0 скрытых пользователей